Compatibilità con RAM ad elevato profilo

La compatibilità con RAM ad elevato profilo è davvero eccellente, grazie allo spessore molto contenuto del dissipatore, come si evince dalla fotografia. Nell’immagine con due banchi appaiati, quello più vicino alla ventola è il primo, quindi compatibilità al 100% con banchi ad elevato profilo sul socket LGA 2011.

Il dissipatore presenta un’altezza della ventola molto bassa, dato il diametro quindi vi consigliamo di prendere misure adatte. Niente paura però, oltre a poter spostare la ventola in alto, si può sostituire con un modello da 140mm, risolvendo il problema. L’altezza è elevata in quanto sfiora i 165mm e possiamo dire lo stesso della larghezza, quindi vale il discorso precedente sul primo slot PCI-E.

Prima di procedere vi invitiamo a rileggere la compatibilità nei capitoli precedenti. La procedura d’installazione, in questo caso inerente a sistemi Intel su socket LGA 2011 è fulminea. Il sistema di ritenzione è stabilissimo ed è possibile regolare la pressione sull’IHS della CPU mediante il cacciavite in dotazione. Analizzeremo brevemente la procedura per il socket LGA 2011: è necessario avvitare le quattro viti sul sistema di ritenzione Intel, poi apporre i due plate orizzontali di montaggio e fissarli con i quattro dadi circolari filettati. Fatto questo, e stesa la pasta termica, si può apporre il dissipatore, senza ventole. Una volta serrate le due viti laterali fino a fine corsa, siamo pronti ad installare le ventole, dopodiché una volta connesse sarà possibile far partire il sistema.