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Gigabyte GV-R785OC-2GD: una HD 7850 speciale - Gigabyte GV-R785OC-2GD: Dissipatore WindForce 2x

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Gigabyte GV-R785OC-2GD
: Dissipatore WindForce 2x


Per questa scheda grafica Gigabyte ha previsto un sistema di dissipazione molto particolare chiamato WINDFORCE, e nel caso di questa scheda ha previsto la tipologia 2X Parallel-Inclined Fins Design.
Lo schema di funzionamento prevede un dissipatore con il corpo in alluminio, costituito da fitte lamelle per una superficie molto ampia di dissipazione di calore ed una costruzione con una particolare forma. Il trasferimento di calore da chip grafico al corpo lamellare avviene tramite due Heat-pipes da 10mm che sfruttando la tecnologia a camera di vapore trasferiscono il calore prodotto dal chip grafico.


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Le lamelle hanno inoltre una particolare inclinazione e forma in modo da non generare turbolenze quando sopra vi soffiano le due ventole. Le ventole con pale da 100mm, estremamente silenziose e di tipo PWM, generano un flusso d'aria che va ad investire il corpo lamellare, inoltre sono predisposte in modo parallelo, ma ruotate di circa 15° in modo da generare un flusso d'aria direzionato, come è possibile visualizzare dagli schemi tecnici. Ogni ventola monta 9 pale caratterizzate da una forma molto particolare che genera un'altissima pressione statica e garantisce allo stesso tempo basso rumore di rotazione.  

Come è possibile intuire dall'immagine soprastante, il flusso d'aria fredda investe le lamelle che ovviamente cedono il calore generato dal chip grafico, mentre l'aria calda tende ad uscire dalla parte posteriore della scheda. In una predisposizione corretta dentro ad un cabinet, il flusso d'aria generato va a finire fuori, in questo modo il calore prodotto dalla scheda grafica non si va ad immagazzinare all'interno del case. Questo sistema di raffreddamento (anti turbolence cooling) garantisce temperature più basse rispetto ad un sistema tradizionale.


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Dalle immagini sopra, si vede il grosso corpo lamellare in alluminio e le due Heat-pipes principali. La base che poggia sia sul core grafico sia sui chip di memoria è interamente in alluminio, mentre le heat-pipes sono di rame per assicurare uno smaltimento del calore immediato.




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